- Xane
-
PCB/PCBA
PCB/PCBA Specialist
Bonchip karûbarên hilberîna PCB/PCBA pêşkêşî dike, di nav de Prototîpa PCB, PCB Zivirandina Zû zû, PCB hişk, PCB-ya hişk, PCB-ya maqûl, Meclîsa PCB, û bêtir Karûbarên Xweserkirî yên PCB. Em ji xerîdarên xwe re dibin alîkar ku sêwiranên xwe yên bêhempa ji bo lêçûnên kêmtir rast bikin.
- PCB hişk
- PCB nerm
- PCB Rigid-Flexible
- Meclîsa PCB
PCB hişk
BonChip ji yek/du alî ber bi jor ve cûrbecûr strukturên panelê yên hişk pêşkêşî dike, lê ew di heman demê de mîkrovîyên bi lazer, panelên cavity, sifir giran heya 30 oz., bi riya-di-pad, panelên mîkro û RF-ê, heta 58 qatan piştgirî dike. û bêtir teknolojiyên din.
- Hejmara tebeqeya bilind a pirreng hişk
- Çareseriyên rêveberiya yekparebûna termal û sînyalê, ku drav û kavilan bikar tînin
- FR4 / Polyimide / Leza Bilind / Materyalên Taybet
- Çareseriyên Hybrid ji bo sepanên Microwave / RF
- HDI Microvia – rêyên kor, binaxkirî, gemarî û birêkûpêk
- Mîkrovîyên ku bi epoksî û sifir hatine dagirtin
- Piştgiriya zivirîna bilez
- Rêveberiya Termal
- Sifir giran
- Impedance Kontrolkirî
- PCB bi formata mezin
PCB nerm
BonChip PCB û HDI-yên maqûl û maqûl ji bo serîlêdanên pêbaweriya bilind pêşkêşî dike, bi taybetmendiyên 25 μm û navika dielektrîkî ya maqûl heya 25 μm. Bi şoreşa di hilberên ragihandinê yên portable de di van deh salên dawî de, Circuits Flexible Rigid bûne çareseriyek sêwiranê ya bijare ji bo kombûna hilbera tevlihev, sê-alî, û daxwazên pêşkeftî yên lêkirina rûkalê.
- Dû / yek alî nerm
- Multilayer nerm
- Pir qat hişk-veguhêzbar
- Avahiyên dîelektrîk (hîbrîd) yên tevlihev
- Zivirîna bilez hişk-veguhêz
- HDI Microvia – rêyên kor, binaxkirî, gemarî û birêkûpêk
- Mîkrovîyên ku bi epoksî û sifir hatine dagirtin
- Avakirina rêzimanî
- Pêdiviyên leza bilind
- Circuit formata mezin
PCB Rigid-Flexible
BonChip PCB û HDI-yên maqûl û maqûl ji bo serîlêdanên pêbaweriya bilind pêşkêşî dike, bi taybetmendiyên 25 μm û navika dielektrîkî ya maqûl heya 25 μm. Bi şoreşa di hilberên ragihandinê yên portable de di van deh salên dawî de, Circuits Flexible Rigid bûne çareseriyek sêwiranê ya bijare ji bo kombûna hilbera tevlihev, sê-alî, û daxwazên pêşkeftî yên lêkirina rûkalê.
- Dû / yek alî nerm
- Multilayer nerm
- Pir qat hişk-veguhêzbar
- Avahiyên dîelektrîk (hîbrîd) yên tevlihev
- Zivirîna bilez hişk-veguhêz
- HDI Microvia – rêyên kor, binaxkirî, gemarî û birêkûpêk
- Mîkrovîyên ku bi epoksî û sifir hatine dagirtin
- Avakirina rêzimanî
- Pêdiviyên leza bilind
- Circuit formata mezin
Meclîsa PCB
BonChip ji bo hemî hewcedariyên weya civîna PCB-ê dikanek yek-stop e. Em di nav pênc rojan de karûbarên çêkirin, civandin û kilîta hundurîn peyda dikin. Em di prototîpa dema zivirîna bilez û Meclîsa PCB ya kurt de pispor in. Em alavên herî nûjen bikar tînin da ku PCB-yên pêbawer ên berhevkirî hilberînin.
- Perçeyên elektronîkî lêçûnek serhêl lêçûn
- Flex, nermalav, û PCB-ya hişk lêçûna serhêl
- Mesrefa Meclîsa PCB-ya serhêl
- Flex, şikilê hişk, û Meclîsa PCB ya hişk
- SMT, bi qulikê, û teknolojiya tevlihev
- Mezinahiyên panelê heya 20 "x 24"
- Kompleks, meclîsên dendika bilind
- PBGA, CBGA, TBGA, FPGA, CGA, LGA
- Civîna pakêtê li ser pakêtê (PoP).
- Micro BGA (0.4mm)
- 0402s, 0201s, 01005s
- Pêl û zeliqandî hilbijartî
